【投融资动态】无问芯穹C轮融资，融资额23亿人民币，投资方为高新金投集团、君联资本等__财经头条_
【投融资动态】无问芯穹C轮融资，融资额23亿人民币，投资方为高新金投集团、君联资本等 2026年10月12日 19:26 证券之星 证券之星消息，根据天眼查APP于10月11日公布的信息整理，上海无问芯穹智能科技股份有限公司C轮融资，融资 HongShan红杉中国，洪泰基金，惠远资本，启明创投，达晨财智，顺为资本，Monolith砺思资本。 无问芯穹（Infinigence AI）作为国际领先的A
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原文出处新浪财经2026-10-18
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