无问芯穹完成过23亿元C轮融资;粤芯半导体登陆深交所，最新市值为998.75亿元丨全球投融资周报10.10-10.16|c轮融资|互联网巨头|创投|天使轮|投融资周报
人工智能最高，融资总规模约为95.20亿元人民币。 其中大模型软硬件协同优化平台 「无问芯穹」 获23亿人民币 C轮融资。 「无问芯穹」 无问芯穹是一家专注于为AI 2.0时代提供完整解决方案的科技公司，致力于成为大模型落地过 中的“M×N”中间层，通过软硬件一体化方案链接上下游，建立AGI时代大模型基础设施，为中国乃至全球人工智能产业的发展注入新动力。 其次是智能制造行业，已披露融资总额为39.
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人工智能最高，融资总规模约为95.20亿元人民币。 其中大模型软硬件协同优化平台 「无问芯穹」 获23亿人民币 C轮融资。 「无问芯穹」 无问芯穹是一家专注于为AI 2.0时代提供完整解决方案的科技公司，致力于成为大模型落地过 中的“M×N”中间层，通过软硬件一体化方案链接上下游，建立AGI时代大模型基础设施，为中国乃至全球人工智能产业的发展注入新动力。 其次是智能制造行业，已披露融资总额为39.
原文出处网易2026-10-17
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